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日本産 CPUクーラー 120mm非PWMファン薄型設計 Intelソケット用 LGA1150 LGA1151 LGA1155 X79 信託 取り付けブラケット LGA2011 X58 LGA1366 LGA1156

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・丸型(58 mm高さ)CPUヒートシンクは,88個のアルミニウム製 放熱フィンを持ち,円形に配置されているため,最大95Wの放熱が向上します。
・120 x 120 mmアップファン配置:2500 RPM速度、35.5 CFM気流、20 dB低騒音、9ブレード設計、周囲放熱均一。
・メモリ互換性:CPUからメモリまで2インチ/5 cmの距離で、Mini-ITX MBでもメモリの取付に邪魔をするな。
・Intelソケット用:LGA1150/LGA1151/LGA1155/LGA1156/LGA1366/LGA2011/X58/X79 取り付けブラケット。


※在庫更新のタイミングにより、在庫切れの場合やむをえずキャンセルさせていただく可能性があります。ご了承のほどよろしくお願いいたします。

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